运用资料公司与2018 SEMICON China携手共话立异、共谋开展。
2018年3月9日，上海 ―― 近年来，在新式技能商场趋势和世界方针支撑的两层利好推进下，世界半导体工业的开展达到了史无前例的高度；一同，近年来世界经济增加办法的改动，也为世界的半导体和电子科技工业带来了史无前例的机会。
半导体工业的蓬勃开展适应了年代潮流，跟着物联网年代的到来，世界半导体工业运用的终端越来越广，许多新式技能如物联网，大数据，人工智能，虚拟现实等新增的终端需求引导上游和中游工业更快地开展。为了因应未来的科技趋势，半导体工艺将变得日趋杂乱以及更有赖于资料工程的立异。运用资料公司将在本次以“跨界全球 心芯相连”为主题的SEMICON China 30年展会期间，与业界同仁和客户携手共话立异、共谋开展，讨论半导体和显现工业的最新立异效果，以资料工程技能助力驱动科技效果未来。
作为资料工程处理计划的领导者，全球简直每一个新出产的芯片和先进显现器的背面都有运用资料公司的身影。在曩昔50年期间，运用资料公司一向致力于经过供给立异和顶级技能，助力客户完结或许。一同，作为第一家进入世界的外资芯片制作设备公司，运用资料公司也已在世界走过30余年，秉持着助力工业晋级和立异开展的许诺，长时刻支撑与资助SEMICON China盛会，与其携手共进。
在本届SEMICON China展会上，运用资料公司作为世界世界半导体技能大会（CSTIC）的银牌资助商和世界显现大会的白金资助商，将积极支撑并参加期间举行的多个世界学术会议和相关研讨会，与来自全球的出色工程师、工业同行、协会同仁、及学界首领等就当今工业开展、商场动态、工业立异、先进技能和处理计划等论题进行深化沟通。一同，在2018 SEMICON China期间，运用资料公司的专家也将进行一系列关于先进设备、薄膜堆积、智能制作、以及立异工艺等新制作技能的共享与讲演。包含：
3月11-12日世界世界半导体技能大会 - 10余篇有关设备工程和存储技能、晶体外延、干湿刻蚀和清洗、物理气相堆积，CMP和研磨后清洗等相关精彩内容共享
3月14日世界显现大会 - 运用资料公司高度差异化的薄膜堆积整合及检测技能，助力10.5代8K及OLED TV的量产
3月16日新技能发布会 - 3DIC SiP立异的工艺与设备技能处理计划
“展望未来，运用资料公司可供给推进人工智能年代所需的资料立异，这使得咱们处于业界共同位置。咱们将不断发挥咱们在技能进步、人才培养和供应链管理上的经历，携手SEMICON等职业首领安排与工业各方代表，驱动IC新工业的未来。2018年，咱们将继续专心在资料工程的技能立异，并深信，咱们的立异必能驱动先进科技，效果未来。” 运用资料世界公司总裁张天豪标明。
运用资料公司（纳斯达克：AMAT）是资料工程处理计划的领导者，全球简直每一个新出产的芯片和先进显现器的背面都有运用资料公司的身影。凭仗在规划出产的条件下可以在原子级层面改动资料的技能，咱们助力客户完结或许。运用资料公司深信，咱们的立异必能驱动先进科技效果未来。
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物联网 (IoT) 运用将外围传感器、网关和云核算资源结合在一同，由于包含的潜在进犯面和安全缝隙数量很多，因此正成为网络进犯的史无前例方针。跟着企业将这些物联网运用与其基础设备更严密地联络在一同，更清楚地了解此类要挟、或许的进犯以及形成的影响变得愈加急迫。经过选用有条有理的要挟和危险评价办法，开发团队可以在必要之处加强安全性，或许就可承受的危险做出正确决议计划。衔接体系中广泛存在的安全缝隙在新闻报道中频频呈现，即使是快速阅读头条新闻，也会发现进犯规模之广，这些包含从揭露的大规划分布式拒绝服务 (DDoS) 进犯，到极点荫蔽的高档继续要挟 (APT)，它们乃至可以埋伏，并悄悄地提取有价值的数据，以便为更极点的进犯做好预备。虽然这些缝隙
成功进行危险评价 /
设备制作商不再需求成为天线专家，或需求巨额预算来应对蓬勃开展的物联网商场。Ignion使物联网设备制作商的作业变得愈加轻松。其开创性的Virtual Antenna™体系将天线产品的开发时刻从数月缩短到数周，一同仍能保证其满意运营商的要求，特别是在多频段射频设备的天线处理上。您如安在物联网设备中规划和嵌入适宜的多频段天线，而不会导致研制本钱失控？我们天线和射频（RF）工程师没有采纳适宜的办法，运用传统办法一直存在危险，一同规划周期也会陷入困境并被延伸。物联网设备制作商最终会消耗比计划更多的资金，并且会损失将产品快速推向商场的先机。作为一家顶级的芯片式天线技能公司，Ignion十分清楚在商业运用中存在的应战。更好
设备的研制与制作 /
贸泽与Texas Instruments和Phoenix Contact联手推出单对以太网技能页
贸泽与Texas Instruments和Phoenix Contact联手推出单对以太网技能页面2021年9月30日 – 专心于引进新品并供给海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)与Texas Instruments (TI) 和Phoenix Contact一同推出了一个专门针对单对以太网(SPE) 技能的新处理计划页面。跟着工业4.0和工业物联网 (IIoT) 的开展，以太网已成为工厂车间和服务器无可争议的网络架构，是自动化体系与网络衔接的首要手法。SPE这种先进技能经过一个规范化的衔接接口扩展以太网，并经过单线对向现场级传感器和执行器设备供给高性能的数据和电力传输。新推出的SPE处理计划
2021年7月26日，Silicon Labs正式完结将基础设备和轿车事务以27.5亿美元出售给Skyworks。让人不解的是，为安在轿车商场如日中天的当下，Silicon Labs会挑选出售这项事务，尤其是Silicon Labs闻名的阻隔技能，可广泛运用在电动轿车中。依据Silicon Labs CEO Tyson Tuttle标明，轿车相关事务的出售，可以让Silicon Labs更专心于物联网商场的开展。几个月曩昔，Silicon Labs经过自己的一系列行动，证明了自己的挑选正确性，在物联网这条赛道上，没有人比Silicon Labs愈加专心。Silicon Labs企图处理万物互联的问题，这个问题看似简略，究竟包含
计划全解读 /
BLE、UWB和人机界面之间完结这些交互或许会很扎手。它触及杂乱的嵌入式算法和杂乱的射频规划。此外，终端产品还需求进行完全测验，才干保证这两种无线技能可以无缝地协同作业。以下是开发人员在运用空间感知时需求考虑的问题。经过低功耗蓝牙（BLE）完结挨近传感技能和通讯由于运用广泛，蓝牙是物联网设备的合理挑选。依据监督蓝牙规范和答应的规范安排蓝牙技能联盟（Bluetooth Special Interest Group,SIG）2021年商场最新信息，估量有130亿台支撑蓝牙的物联网设备现已投入运用。Bluetooth SIG在BLE的成功中发挥了重要作用，由于它们不只界说了通讯协议，还经过认证计划强制恪守协议。结果是， BLE无处不在且遍及
共同的端到端处理计划在一年内扩展至超越30个笔直范畴高通要点展现最新物联网即服务运用、引进增强型渠道并重申赋能全球工业数字化转型愿景2021年9月28日，圣迭戈——数字化转型生态体系成员齐聚第三届“高通才智城市加快大会2021”（Qualcomm ® Smart Cities Accelerate 2021）年度活动，高通技能公司在此次活动上胪陈了高通物联网服务套件（Qualcomm® IoT Services Suite）的增加状况和未来愿景。在发布后一年内，这一共同处理计划正支撑超越30个智能笔直范畴并引进增强型渠道以支撑最新物联网即服务（IoTaaS）运用。该增加标明，高通技能公司使用不断增多的智能终端所构建的联网智能边际
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